多层陶瓷电容器的制造工艺和技术介绍

       多层陶瓷电容器是陶瓷电容器的一种。其特点是体积小，容量大，价格实惠，稳定性好，高频使用时的损耗率低，适于大批量生产。近几年，消费电子、通讯设备和汽车业蓬勃发展，尤其是移动电话、电动汽车的需求量和销售增长，拉动需求强劲。当前，消费类电子、汽车电子等产业仍将迅猛发展，多层陶瓷电容器作为“电子产业的大米”，前景十分看好。

       简易平行板电容器的基本结构是由中间介质层和外层导电金属电极构成，其结构主要有陶瓷介质、金属内电极、金属外电极三部分。在结构上，多层陶瓷电容器是一个多层叠置结构，可以被看作一个多个单板电容器并联。

       多层陶瓷电容器制造工艺：以电子陶瓷材料为介质，预制陶瓷浆液用所需厚度的陶瓷介质膜打印，然后在介质膜上打印内电极，交替堆放内电极陶瓷介质膜，形成多个电容器并联，用高温烧结成不可分割的整体芯片，然后在芯片末端涂上外电极，与内电极形成良好的电气连接，形成多层陶瓷电容器的两极。

       多层陶瓷电容器的生产与陶瓷粉体密不可分，下面将对瓷粉与金属电极共烧技术进行简单的介绍。

       在生产中，我们首先需要解决陶瓷粉料和金属电极共烧问题，也就是不同收缩率的内电极金属和陶瓷介质在高温下不分层、开裂的问题。要不断地研究开发烧结设备，二是要求多层陶瓷电容器瓷粉供应商在制粉过程中，要与多层陶瓷电容器瓷粉厂家紧密合作，通过调整陶瓷粉体的烧结性曲线，使其更易于与金属电极烧结。

       多层陶瓷电容器作为被动元件的重要组成部分，在消费类电子、汽车电子等领域有着广泛的应用。陶瓷粉所涉及的配方粉制备、介质薄膜化及陶瓷粉末与金属电极共烧工艺对多层陶瓷电容器的工艺性能有较大的影响。