可控硅的知识概要

1.可控硅分单向可控硅（SCR）和双向可控硅(TRAIC)，双向可控硅又分双向三象限和双向四象限两种类型产品（客户方案设计触发象限通常用13、23、14三种组合触发，不用四象限的方案可选用三象限产品，抗干扰性更好）

2.可控硅选型关键参数：①耐压（断态峰值重复电压和反向重复峰值电压：VDRM和VRRM）②通态电流

（IT）③触发电流(强触发mA级和微触发uA级)④封装外形

3.耐压：常见耐压一般是应用电压的3-4倍，如国内市电为220V,可控硅电压一般＞600V或者＞800V；因此实际应用中遇到的客户需求，一般是600,800,1000的标准，前两者较多；耐压不够会导致可控硅芯片击穿

4.通态电流：即可控硅的过电流能力，分立器件一般从1A~40A，芯片大小决定电流大小，因此电流大小和可控硅的芯片尺寸、可控硅价格成正比

5.触发电流：可控硅是通过电流控制，即给G极电流触发信号，实现整个可控硅的导通，因此触发电流在选型时非常关键，触发电流选型太大，导致产品打不开现象，触发电流选太小，触发太灵敏，容易导致误触发（产品及电路特性，存在干扰电流）

6.封装外形：常见的为贴片和插件两种形式；贴片（23、223、252、263）；插件（92、251、126、202B、220系列、3P）；220系列指：TO-220C、220P、220A、220B、220HD、220PY、220MY、220FW,他们在外形上非常相似，主要是散热片的外形有差异。插件封装中220A是和220FW都是绝缘，220A是内部陶瓷片绝缘，220FW是外部环氧树脂塑封绝缘，这两款工艺也决定了价格高于非绝缘产品。